Os modelos M2 Pro e M2 Max MacBook Pro apresentam um dissipador de calor consideravelmente menor devido a problemas na cadeia de suprimentos, sugerem as desmontagens.
Superior: placa lógica M1 Pro com dissipador de calor maior. Parte inferior: placa lógica M2 Pro com dissipador de calor menor (via iFixit).A arquitetura térmica revisada do novo MacBook Pro parece ser causada pela pegada geral reduzida dos SoCs M2 Pro e M2 Max dentro do dispositivo, conforme observado pelo iFixit e Max Tech. Os modelos M1 Pro e M1 Max MacBook Pro continham dois módulos de memória grandes, mas os modelos M2 Pro e M2 Max MacBook Pro contêm quatro módulos de memória mais finos. Embora as matrizes M2 Pro e M2 Max sejam fisicamente maiores do que as matrizes M1 Pro e M1 Max, os SoCs como um todo ocupam menos espaço.
Esquerda: M1 Pro SoC. Direita: M2 Pro SoC (via iFixit).Isso significa que os modelos M2 Pro e M2 Max MacBook Pro não requerem um dissipador de calor tão grande quanto o usado na geração anterior. Não está claro se isso afeta significativamente a eficiência térmica.
A razão para o uso de quatro módulos de memória menores parece ser questões da cadeia de suprimentos. Todo o SoC é montado em um substrato, então quatro módulos menores permitem que a Apple use um substrato menor, economizando materiais e reduzindo a complexidade como resultado. Dylan Patel, analista-chefe da SemiAnalysis, disse ao iFixit:
Os substratos ABF eram muito escassos quando a Apple fez a escolha do design. Ao usar quatro módulos menores em vez de dois maiores, eles podem diminuir a complexidade de roteamento dentro do substrato da memória para o SoC, levando a menos camadas no substrato. Isso lhes permite estender ainda mais o suprimento limitado de substrato.
O M2 Pro e o M2 Max oferecem desempenho de CPU até 20% melhor e desempenho de GPU 30% melhor do que seus antecessores, mas como os chips continuam sendo baseados no processo de 5nm da TSMC, alguns usuários notaram que a Apple pode ter feito compensações térmicas para para oferecer melhor desempenho.
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