A Apple começará a usar um novo material para tornar suas placas de circuito impresso mais finas a partir do próximo ano, segundo uma fonte com bom histórico.
A Apple supostamente mudará para o uso de folha de cobre revestido de resina (RCC) como um novo material para placa de circuito impresso (PCB) em 2024. A mudança aparentemente permitirá que a Apple torne seus PCBs ainda mais finos. Os PCBs atuais do iPhone são feitos de um substrato de cobre flexível. Um PCB mais fino poderia liberar espaço valioso dentro de dispositivos compactos como o iPhone e o Apple Watch para fornecer mais espaço para baterias maiores ou outros componentes.
Espera-se que os modelos do iPhone 16 Pro cresçam em tamanho de 6,1 e 6,7 polegadas para 6,3 e 6,9 polegadas, respectivamente. Acredita-se que o aumento no tamanho se deva em parte à necessidade de mais espaço interno para componentes adicionais, como uma câmera telefoto tetraprisma com zoom óptico de 5x e um botão capacitivo de “Captura”.
A informação vem de um especialista em circuitos integrados do Weibo, que foi o primeiro a relatar que o iPhone 14 manteria o chip A15 Bionic, sendo o A16 exclusivo dos modelos iPhone 14 Pro. Mais recentemente, o usuário disse que o chip A17 projetado para o iPhone 16 e iPhone 16 Plus será fabricado usando um processo de fabricação fundamentalmente diferente do A17 Pro no iPhone 15 Pro para reduzir custos.
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